DuploTEC SBF® – Structural Bonding Films for Smart Cards & Security Applications

Unser Wertversprechen:

Wir helfen Kartenherstellern

• sichere und zuverlässige Verbindungen zwischen Chips und Antennen zu schaffen
• die Abhängigkeit von Lieferanten zu reduzieren, indem wir eine zuverlässige zweite Quelle anbieten
• durch Senkung der Energiekosten und Steigerung der Leistung wettbewerbsfähig zu bleiben

'Wir tun dies, indem wir eine einfach zu handhabende Transferfolie anbieten, die optional in Z-Richtung elektrisch leitend sein kann und die auf in Gebrauch befindlichen Geräten funktioniert.

Kundennutzen: Niedrige Aktivierungstemperatur Leichte Stanzbarkeit Hohe Flexibilität nach dem Aushärten Hervorragende mechanische Festigkeit Hohe und zuverlässige Leitfähigkeit in Z-Richtung

Unser Wertversprechen:

Wir helfen Kartenherstellern

• die Abhängigkeit von Lieferanten zu reduzieren, indem wir eine zuverlässige zweite Quelle anbieten
• wettbewerbsfähig zu bleiben durch Senkung der Energiekosten und Steigerung der Produktion
• ihre Nachhaltigkeit durch die Senkung ihres Energieverbrauchs zu erhöhen.

'Wir tun dies, indem wir ein einfach zu verwendendes Klebeband für Chips bereitstellen, das auch bei in Betrieb befindlichen Geräten funktioniert.

Kundenvorteile: Kein Formaldehyd Niedrige Aktivierungstemperatur Leichte Stanzbarkeit Hohe Flexibilität nach dem Aushärten Hervorragende mechanische Festigkeit

Unser Wertversprechen:

Wir helfen den Herstellern von Reisepässen

• ihre Effizienz bei der Deckblattlaminierung zu steigern
• sichere Verbindungen zwischen Passumschlag, Inlay und Innenseiten zu schaffen
• neue Materialkombinationen zu realisieren

'Wir tun dies, indem wir einen flexiblen, duroplastischen Klebstoff anbieten, der Hochgeschwindigkeitsprozesse von Rolle zu Rolle unterstützt.

Kundennutzen: Einfach zu bedienen Rolle-zu-Rolle bereit Geeignet für neue Materialkombinationen Hohe Flexibilität nach dem Aushärten Hervorragende Haltbarkeit