Verbesserung des Produktionsprozesses durch sichere und zuverlässige Verbindungen zwischen Chipmodulen und Antennen. Profitieren Sie von Vorteilen wie niedrigen Aktivierungstemperaturen, hoher Flexibilität nach dem Aushärten, und zuverlässiger Leitfähigkeit in z-Richtung sowie sehr gute Leistung auf halogenfreien Materialien oder rPVC.
Smart Bonding Solutions für Chipkarten
Zuverlässiges Verkleben umweltfreundlicher Kartenmaterialien erfordert innovative Klebebänder, die eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Chipmodulen und Antennen herstellen und gleichzeitig die Umweltbelastung reduzieren.
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Chip und Sensor
Bonding
Chip-Implantation
zuverlässig, sicher und nachhaltig
Mit der DuploTEC SBF Reihe bieten wir Lösungen für die Chipeinbettung, die eine effiziente und sichere Produktion von umweltfreundlichen Bezahlkarten ermöglichen, so dass Kartenhersteller ihren ökologischen Fußabdruck reduzieren und gleichzeitig qualitativ hochwertige Chipkarten herstellen können.
DuploTEC® SBF Reihe
Mit dem hochmodernen DuploTEC SBF (Structural Bonding Films) PU-Portfolio von Lohmann steht Ihnen ein breites Spektrum an Klebstoffdicken zur Verfügung. Zusätzlich bietet das Portfolio der niedrigtemperaturvernetzenden reaktiven Klebstoffe (DuploTEC SBF LTC) weitere Vorteile für verschiedene Anwendungen. DuploTEC SBF ist einfach zu handhaben, dimensionsgenau und vorapplizierbar und ermöglicht somit eine schnelle und saubere Verarbeitung.
