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Zuverlässige Verklebung auf umweltfreundlichen Kartenmaterialien

Wir unterstützen Kartenhersteller dabei, ihre Produktionsprozesse zu optimieren und ihre Fertigung effizienter zu gestalten. So reduzieren sie ihre Abhängigkeit von Zulieferern und steigern gleichzeitig ihre Produktionsleistung.

Mit DuploTEC SBF bieten wir eine lösungsmittelfreie, duroplastische Transferfolie an, die sowohl benutzerfreundlich ist als auch optional

elektrische Leitfähigkeit in z-Richtung aufweist. Diese Folie ist mit bestehenden Produktionsanlagen kompatibel und bietet Kartenherstellern somit eine optimierte und kostengünstige Lösung.

Mit DuploTEC SBF können Kartenhersteller ihre Umweltbelastung reduzieren und gleichzeitig weiterhin hochwertige Smart Cards produzieren.

CardTREX 2026 is coming to Lohmann!

Tauchen Sie ein in die Welt der Klebstofftechnologien für die Herstellung von Karten und Sicherheitsdokumenten, erleben Sie spannende Live-Vorführungen in unserer Bonding Arena® und gewinnen Sie bei einer Führung durch die Produktionsanlagen von Lohmann tiefe Einblicke.

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27. - 28. Oktober 2026 | Lohmann TEC Center | Neuwied

Anwendungen für Chip-gebundene Smartcards

Chip und Sensor Bonding

Die DuploTEC SBF-Reihe bietet zuverlässige und sichere Lösungen für die Chip- und Sensorintegration bei der Herstellung von Smart Cards, darunter Zahlungskarten, biometrische Sensoren und elektronische Prüfziffern.

Die SBF-Technologie wurde für anspruchsvolle Anwendungen und die meisten Kartenmaterialien wie rPVC, PC, rPETG, PLA und Substrate auf Basis von „Ocean Plastic“ entwickelt und ermöglicht effiziente Produktionsprozesse mit niedrigen Aktivierungstemperaturen und hoher Flexibilität nach der Aushärtung. Darüber hinaus erfüllt sie die Anforderungen des Mastercard Card Quality Management (CQM) und entspricht allen relevanten ISO-Normen.

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Um den unterschiedlichen Anwendungs- und Prozessanforderungen bei der Smart Card Herstellung gerecht zu werden, ist DuploTEC SBF in zwei Produktvarianten erhältlich:

  • Eine nichtleitende Version, die eine starke und zuverlässige mechanische Verbindung für die Chip-Einbettung und die Integration von Bauteilen ermöglicht.

  • Eine anisotrope, elektrisch leitfähige Variante, die eine sichere elektrische Leitfähigkeit ausschließlich in z-Richtung bietet und so zuverlässige Verbindungen zwischen Chip, Antenne und Sensor gewährleistet.

Beide Varianten unterstützen die Herstellung hochwertiger, langlebiger und nachhaltiger Smart Cards und helfen Herstellern gleichzeitig dabei, die Prozesseffizienz und Produktzuverlässigkeit zu optimieren.

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Ihre Vorteile


Effizienz

  • Einfache Integration in bestehende Prozesse
  • Niedrigere Aktivierungstemperaturen im Vergleich zu herkömmlichen Hotmelt-Klebstoffen
  • Geeignet für viele Material-kombinationen – ein Klebeband für alle Kartenmaterialien
  • Hohe Leitfähigkeit ermöglicht biometrische Sensorfunktionen


Qualität & Sicherheit

  • Hohe Flexibilität nach der Aushärtung

  • Hohe und zuverlässige Leitfähigkeit in z-Richtung

  • Hervorragende Haltbarkeit

  • Materialschonung durch niedrige Aktivierungstemperatur des Klebstoffs

  • Sichere und zuverlässige Verbindung


Nachhaltigkeit

  • Sehr gute Leistung bei halogenfreien Materialien (wie Parley Ocean Plastic®, rPETG und PLA) oder rPVC
  • Lösungsmittelfrei
  • Energieeinsparung durch niedrige Aktivierungstemperatur
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Lösungen für die Herstellung von Kartenkörpern

Der Herstellungsprozess des Kartenkörpers umfasst die Produktion des physischen Trägers – beispielsweise aus PVC, Polycarbonat oder vielen anderen Materialien – bevor der Chip oder die persönlichen Daten aufgebracht werden. Er bildet die strukturelle Grundlage für Finanz-, Ausweis- und Zugangskarten.

Die Klebelösungen von Lohmann ermöglichen das Verkleben einer Vielzahl von Substraten, wodurch neuartige Materialkombinationen entwickelt und neue Möglichkeiten im Kartendesign erschlossen werden können. Diese Technologie bietet mehr Flexibilität bei der Kartenherstellung und erleichtert die Umsetzung fortschrittlicher Hybridkartenkonzepte – ein schnell wachsendes Marktsegment, das die Vorteile verschiedener Materialien in einem einzigen Kartenkörper vereint.

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Ihre Vorteile


Effizienz

  • Einfache Integration in bestehende Prozesse
  • Realisierung hybrider Kartenkonstruktionen
  • Kundenindividuelle Klebstoffformulierungen möglich
  • Lohnbeschichtung sowie Bogen- und Rollenfertigung


Qualität & Sicherheit

  • Hohe Flexibilität nach der Aushärtung

  • Hervorragende Haltbarkeit

  • Materialschonung durch niedrige Aktivierungstemperatur des Klebstoffs


Nachhaltigkeit

  • Sehr gute Leistung auf den meisten Kartenmaterialien
  • Lösungsmittelfrei
  • Energieeinsparung durch niedrige Aktivierungstemperatur

Nachhaltige Lösungen mit Mehrwert in der Kartenbranche

Wir bei Lohmann wissen, wie wichtig es ist, die Umweltbelastung zu reduzieren. Deshalb haben wir unsere Produkte speziell so entwickelt, dass sie auf alternativen Kartenmaterialien wie Parley Ocean Plastic®, PLA, PC, rPVC usw. eingesetzt werden können.

DuploTEC SBF®-Reihe

Mit dem hochmodernen DuploTEC SBF (Structural Bonding Films) PU-Portfolio von Lohmann steht Ihnen eine breite Palette an Klebstoffdicken zur Verfügung. Darüber hinaus bietet das Portfolio an reaktiven Klebstoffen mit Vernetzung bei niedrigen Temperaturen (DuploTEC SBF LTC) Vorteile für zahlreiche Anwendungen. DuploTEC SBF ist einfach zu handhaben, maßgenau vorab applizierbar und ermöglicht somit eine schnelle und saubere Verarbeitung.

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Structural Bonding Films chevron_right

Haben Sie Fragen, Anregungen
oder brauchen Sie Beratung?

Dann zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren! Unsere Experten stehen Ihnen bei allen Ihren Anliegen gerne zur Seite. Ob technische Beratung, Produktinformationen oder individuelle Lösungen – wir sind für Sie da.

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Christoph Krämer

Senior Market Manager
Cards & Security

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Jan Eller

Anwendungsingenieur
Cards & Security