- Dickenbereich: 5μ - 300μ
- Klebstofftyp: Duroplast
- Vorlaminierung: 55°C
- Aktivierung: 70 - 180°C
- Farben: transluzent, UV-matt, schwarz
- Formate: Rollen, Bögen, Stanzteile
- Geeignete Materialien: PC, Kunststoffe, Inlay-Materialien, PLA, PVC, Cover-Materialien, Papier, rPET-G, Parley Ocean Plastic
- Zusätzliche Informationen: Beschichtung auf den oben genannten Materialien möglich
Smart Bonding Solutions perfekt für Ihre Anwendung
Unsere Klebelösungen sind so individuell wie die Anforderungen bei der Herstellung von Chipkarten und Pässen. Lassen Sie uns gemeinsam die perfekte Lösung für Ihre Anwendung entwickeln - zugeschnitten auf die Art des Sicherheitsdkuments und sein Herkunftsland.
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Innovative und maßgeschneiderte Lösungen für Sicherheitsdokumente
DuploTEC® SBF Reihe
Mit dem hochmodernen DuploTEC SBF (Structural Bonding Films) PU-Portfolio von Lohmann steht Ihnen ein breites Spektrum an Klebstoffdicken zur Verfügung. Zusätzlich bietet das Portfolio der niedrigtemperaturvernetzenden reaktiven Klebstoffe (DuploTEC SBF LTC) weitere Vorteile für verschiedene Anwendungen. DuploTEC SBF ist einfach zu handhaben, dimensionsgenau und vorapplizierbar und ermöglicht somit eine schnelle und saubere Verarbeitung.
